日勤のみ／土日休み／転勤なし／賞与実績約5か月／車載用部品の大手製造メーカーです
【仕事内容】
弊社は、国内外の自動車メーカーに供給する車載用半導体ウエハの専業拠点として操業しました。その後はブレーキ油圧などのセンサ工場、そしてパワーカードやコンビネーションメーターを生産する電子デバイス工場が稼働しています。CO2削減など、環境にも配慮したモノづくりを追求し、自動車の電動化や高性能化に貢献できるよう社員一同取り組んでいます。この度は組織強化のため、半導体前工程の生産技術スタッフを募集します。
■具体的な業務内容は・・・
・半導体製造工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程の立上げ
・半導体製造設備の選定,立上げと性能及び生産性改善等の業務
・半導体ダイシング・チップテスト工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程の
立上げ
・半導体ダイシング・チップテスト設備の選定,立上げと性能及び生産性改善等の業務
・工程異常の原因究明や製品歩留り向上等の改善業務
・トランジスタ、抵抗等半導体素子の測定技術、管理業務
・半導体前工程、もしくはチップテストにおける集積回路のテスト(電気特性検査)
工程の構築と効率改善
・LSIテスターを使用した電気特性解析による製品の歩留、品質向上業務
【応募条件】
■必須要件
・半導体前工程（ウエハ加工）、ダイシング、外観検査いずれかの業務経験がある方
・半導体集積回路(アナログ、マイコン、パワー素子等)のテスト(電気特性検査)に従事した経験がある方
■歓迎要件
・半導体前工程の工程開発、工程設計の生産技術者としての経験がある方
・半導体前工程の要素技術に関し、工程開発や生産技術者としての経験がある方
・半導体前工程の加工、計測設備の生産技術者としての経験がある方
・ウエハもしくはチップテストにおける電気特性検査において、工程設計、開発、プロービング技術、生産技術の経験がある方
・ウエハもしくはチップにおける外観検査に関し、工程開発や生産技術の経験がある方
・Microsoft .NET等プログラミングのスキル・経験がある方
【PRポイント】
・岩手の地に根付いた経営で、正社員として長く安定的にご活躍いただけます
・自動車の電動化にも対応した最先端技術を駆使した部品の製造をしています
・デンソーグループの一員としての万全な教育体制＆フォロー体制を提供しています
募集要項
| 職種 | 20-30代の経験者が活躍中／半導体前工程の生産技術スタッフ |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 応募資格 | 【応募条件】 ■必須要件 ・半導体前工程（ウエハ加工）、ダイシング、外観検査いずれかの業務経験がある方 ・半導体集積回路(アナログ、マイコン、パワー素子等)のテスト(電気特性検査)に従事した経験がある方 ■歓迎要件 ・半導体前工程の工程開発、工程設計の生産技術者としての経験がある方 ・半導体前工程の要素技術に関し、工程開発や生産技術者としての経験がある方 ・半導体前工程の加工、計測設備の生産技術者としての経験がある方 ・ウエハもしくはチップテストにおける電気特性検査において、工程設計、開発、プロービング技術、生産技術の経験がある方 ・ウエハもしくはチップにおける外観検査に関し、工程開発や生産技術の経験がある方 ・Microsoft .NET等プログラミングのスキル・経験がある方 |
| 給与 | 想定年収430万円～550万円 |
| 諸手当等 | 【年収の内訳】 ・基本給23万円～29万円 ・賞与年2回（約5か月） ・諸手当 通勤手当、時間外手当、家族手当など 【昇給】 ・あり（年1回） |
| 勤務地 | 岩手県胆沢郡金ケ崎町西根森山4-2 |
| 勤務時間 | フレックスタイム制 8時10分～17時10分（標準勤務時間帯） コアタイム10時10分～15時25分 |
| 休日/休暇 | 【休日】 ・土日休み 【休暇】 ・有給休暇 ・ＧＷ休暇 ・夏季休暇 ・年末年始休暇 ・積立休暇 ※年間休日121日 |
| 待遇/福利厚生 | ・社会保険完備 ・デンソーグループ年金制度 |
| 選考プロセス | 本求人は株式会社エンディングキャリアが取り扱っています。 キャリアカウンセラーが書類選考から内定まで求職者様をサポートさせていただきます。 (職業紹介事業許可番号:13-ユ-313468) 以下、選考の流れになります。 ・応募フォームよりエントリー ・書類選考 ・筆記試験（SPI) ・最終面接（WEB面接可能） ：内定（オファー面談あり） |
| 更新日 | （この求人情報は更新から3日経過しています） |
企業情報
| 会社名 | 株式会社デンソー岩手 |
|---|---|
| 住所 | 岩手県胆沢郡金ヶ崎町西根森山4－2 岩手中部（金ヶ崎）工業団地 |
| 代表者名 | 取締役社長 伊藤秀一 |
| 設立年月 | 2012年8月22日 |
| 事業内容 | 自動車用半導体、電子デバイス部品の製造販売 |
| HP | https://www.denso-iwate.co.jp/index.html |
| 会社紹介 | 当社は（株）デンソーが国内外の自動車メーカーに供給する車載用半導体ウエハの専業拠点として操業を開始しました。 その後、多様化するニーズに対応するため、2017年、ブレーキ油圧などのセンサ工場を立ち上げ、さらに2019年からはパワーカード、コンビネーションメータを生産する電子デバイス工場が稼動。2023年には新たにパワー半導体・IGBTの個片化事業を加え、自動車の電動化と高性能化に貢献する製品の製造を行っています。 |
